发明名称 侦测化学机械研磨机台水槽上/下位置的装置及方法
摘要 本发明涉及一种侦测化学机械研磨机台水槽上/下位置的装置及方法,该装置包含:一个用于为研磨晶片提供无污染环境的水槽;一个用于控制上述水槽上下运动的气缸;一个安装于上述气缸的磁璜开关;一个用于实现侦测目的互锁信号电路;上述磁璜开关串联接入上述互锁信号电路中。当水槽处于上方位置时,磁璜开关导通,互锁信号回路导通,从而使得机台开始工作;当水槽处于下方位置时,磁璜开关不导通,互锁信号不满足,机台手臂无法归位继续生产,使得机台停止正常的生产状态。从而保证在操作人员没有升起水槽的状态下,机台无法工作,可以避免因水槽没有升起而导致产品的污染,以及机械手臂的刀片背面粘片造成的拖片掉片风险。
申请公布号 CN101797717A 申请公布日期 2010.08.11
申请号 CN200910005192.4 申请日期 2009.02.10
申请人 和舰科技(苏州)有限公司 发明人 陈佳;周曙华;夏俊东;黄大洲;杨斌
分类号 B24B37/04(2006.01)I;B24B29/00(2006.01)I;B24B49/10(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I 主分类号 B24B37/04(2006.01)I
代理机构 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人 王光辉
主权项 一种侦测化学机械研磨机台水槽上/下位置的装置,其特征在于该装置包含:一个用于为研磨晶片提供无污染环境的水槽;一个用于控制上述水槽上下运动的气缸;一个安装于上述气缸的磁璜开关;一个用于实现侦测目的的互锁信号电路;上述磁璜开关串联接入上述互锁信号电路中。
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