| 发明名称 | 车载安装用无铅焊料以及车载电路 | ||
| 摘要 | 本发明提供可以用于车载电路的锡焊的具有优异耐热循环性或机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料。包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.8～1.2质量％的Cu、剩余量的Sn。 | ||
| 申请公布号 | CN101801588A | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200880106791.9 | 申请日期 | 2008.07.14 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 川又勇司;上岛稔;田村丰武;松下和裕;坂本真志 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;C22C13/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 一种车载用无铅焊料，其特征在于，包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.8～1.2质量％的Cu、和剩余量的Sn。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||