电子部件封装体及其制造方法

摘要

电子部件封装体具备：第1配线板，安装在第1配线板的上面上的电子部件，设置在第1配线板的上面上的粘接层，设置在粘接层的上面上的第2配线板，和覆盖第1配线板的上面、第2配线板与电子部件的金属盖。第2配线板比第1配线板小。在该电子部件封装体中，即使在金属盖上产生应变，也不会在电子部件上产生不需要的应力。

主权项

一种电子部件封装体，其中，包括：第1配线板；第1电子部件，其安装在所述第1配线板的上面上；第1粘接层，其设置在所述第1配线板的所述上面上；第2配线板，其设置在所述第1粘接层的上面上，比所述第1配线板小；和金属盖，其覆盖所述第1配线板的所述上面、所述第2配线板和所述第1电子部件。