发明名称 基板处理系统和基板处理方法
摘要 在本发明中,在涂布显影处理系统中的加热处理装置的基台上,呈直线状并排设有多个热处理板。在加热处理装置中设有在相邻热处理板之间的各区间搬送基板的3个搬送部件群。在加热处理装置中实施前烘处理时,基板被依次搬送到温度相同的热处理板上,并在各热处理板上分割开来进行热处理。在本发明中,各基板在热处理时都经过了相同的路径,因此,在各基板之间的加热经历是固定的。
申请公布号 CN101017329B 申请公布日期 2010.08.11
申请号 CN200710005555.5 申请日期 2007.02.12
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 大塚贵久;柴田刚
分类号 G03F7/16(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I;G03F7/26(2006.01)I;G03F7/40(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I 主分类号 G03F7/16(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种基板处理系统,其特征在于:至少具有,将抗蚀剂涂布在基板上的涂布处理装置、对基板实施显影处理的显影处理装置、以及对基板实施热处理的热处理装置,并在基板上形成抗蚀剂图案,所述涂布处理装置、显影处理装置或热处理装置中的至少一个处理装置具有多个处理部,用所述多个处理部将处理分割成多个步骤予以实施,通过将基板依次搬送到每个所述处理部,使各基板经过相同的路径被处理。
地址 日本东京
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