发明名称 形成横向分布发光二极管的方法
摘要 本发明是有关于一种形成横向分布发光二极管的方法。首先,形成具第一导电性的第一缓冲层在半导体基板上,且形成介电层于第一缓冲层上。对介电层进行图样化(patterning),以形成第一图样化区域于其内,接着形成第一主动层在第一图样化区域内。对介电层进行图样化,以形成第二图样化区域于其内,接着形成第二主动层在第二图样化区域内。形成具第二导电性的第二缓冲层在第一、第二主动层上。最后,形成电极在第二、第一缓冲层上。本发明的形成横向分布发光二极管的方法,可以提高输出效能、简化封装工艺、提高混色效能并减少晶片面积。
申请公布号 CN101800273A 申请公布日期 2010.08.11
申请号 CN200910006277.4 申请日期 2009.02.11
申请人 立景光电股份有限公司;张俊彦 发明人 张俊彦;杨宗禧;陈燕晟
分类号 H01L33/00(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人 寿宁;张华辉
主权项 一种形成横向分布发光二极管的方法,其特征在于其包括以下步骤:提供一半导体基板;形成一第一缓冲层于该半导体基板上,该第一缓冲层具有第一导电性;形成一介电层于该第一缓冲层上;图样化该介电层,以形成一第一图样化区域于该介电层内;形成一第一主动层于该介电层的第一图样化区域内;图样化该介电层,以形成一第二图样化区域于该介电层内;形成一第二主动层于该介电层的第二图样化区域内,该第二主动层所发射光线的颜色异于该第一主动层;形成第二缓冲层于该第一主动层及该第二主动层上,该第二缓冲层具有第二导电性;以及形成电极于该第二缓冲层、该第一缓冲层上。
地址 中国台湾台南县