新型NTC热敏电阻烧结匣钵

摘要

本实用新型公开了一种新型NTC热敏电阻烧结匣钵，其特征在于，所述新型NTC热敏电阻烧结匣钵为由高温陶瓷制成的方形或圆形结构；所述新型NTC热敏电阻烧结匣钵的底部设置有通风孔，通风孔的总面积为新型NTC热敏电阻烧结匣钵的内底面积的5％。这种匣钵克服了目前NTC热敏电阻芯片烧结时，由于温度的不均匀性和气氛的不平衡导致的产品电阻值和B值的分散性，使用这种新型的NTC热敏电阻烧结匣钵可大大提高产品的良品率，使功率型NTC热敏电阻芯片良品率达到98％以上。

主权项

一种新型NTC热敏电阻烧结匣钵，其特征在于，所述新型NTC热敏电阻烧结匣钵(1)为由高温陶瓷制成的方形或圆形结构；所述新型NTC热敏电阻烧结匣钵(1)的底部设置有通风孔(2)，通风孔(2)的总面积为新型NTC热敏电阻烧结匣钵(1)的内底面积的5％。