发明名称 | 利用聚酰亚胺制作介质桥的方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种利用聚酰亚胺制作介质桥的方法,包括以下步骤:在基片上涂布光刻胶,光刻桥面;蒸发金属,剥离后形成桥面;在基片上涂布光刻胶,光刻桥墩;蒸发金属,剥离后形成桥墩;在基片上涂布聚酰亚胺,并高温固化;利用干法刻蚀将多余的聚酰亚胺刻蚀掉,直至露出桥墩为止;在聚酰亚胺上涂布光刻胶,光刻桥墩引线;蒸发金属,剥离后形成桥墩引线。本发明制作的介质桥,采用聚酰亚胺作为介质,其桥面长度不像传统空气桥那样受到最大跨度的限制,解决了传统空气桥工艺中桥面容易发生断裂的问题。 | ||
申请公布号 | CN101800191A | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
申请号 | CN200910077675.5 | 申请日期 | 2009.02.11 |
申请人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明人 | 程伟;金智;苏永波;刘新宇 |
分类号 | H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 周国城 |
主权项 | 一种利用聚酰亚胺制作介质桥的方法,其特征在于,包括以下步骤:在基片上涂布光刻胶,光刻桥面;蒸发金属,剥离后形成桥面;在基片上涂布光刻胶,光刻桥墩;蒸发金属,剥离后形成桥墩;在基片上涂布聚酰亚胺,并高温固化;利用干法刻蚀将多余的聚酰亚胺刻蚀掉,直至露出桥墩为止;在聚酰亚胺上涂布光刻胶,光刻桥墩引线;蒸发金属,剥离后形成桥墩引线。 | ||
地址 | 100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |