发明名称 |
一种半导体稳压整流混合器件 |
摘要 |
本实用新型公开了一种半导体稳压整流混合器件,本实用新型将稳压二极管管芯的负极与整流二极管管芯的正极紧密贴合为一体,在稳压二极管管芯的正极端和整流二极管管芯的负极端都贴合有铝片层,在铝片层的另一端都分别贴合有一个钼电极,在两个钼电极上都分别连接有引线,稳压二极管管芯、整流二极管管芯、铝片层和钼电极都被封装在同一个壳体内。本实用新型的混合器件同时具有稳压管和整流管的功能。本实用新型不仅具有体积小、重量轻、制作成本低的显箸优点,而且还具有适合于在容易出现浪涌电压或电流的电路中使用的优点。本实用新型特别适合于在具有继电器、接触器、高集成度、小型化、微型化的电子设备和仪器中使用。 |
申请公布号 |
CN201549503U |
申请公布日期 |
2010.08.11 |
申请号 |
CN200920125891.8 |
申请日期 |
2009.12.04 |
申请人 |
中国振华集团永光电子有限公司 |
发明人 |
陈小番;吴贵松;田文燕 |
分类号 |
H01L25/07(2006.01)I;H02H9/02(2006.01)I;H02H9/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01)I |
代理机构 |
贵阳中新专利商标事务所 52100 |
代理人 |
刘楠 |
主权项 |
一种半导体稳压整流混合器件,包括壳体(1)、稳压二极管管芯(2)和整流二极管管芯(3),其特征在于:稳压二极管管芯(2)的负极与整流二极管管芯(3)的正极紧密贴合为一体,在稳压二极管管芯(2)的正极端和整流二极管管芯(3)的负极端都贴合有铝片层(4),在铝片层(4)的另一端都分别贴合有一个钼电极(5),在两个钼电极(5)上都分别连接有引线(6),稳压二极管管芯(2)、整流二极管管芯(3)、铝片层(4)和钼电极(5)都被封装在同一个壳体(1)内。 |
地址 |
550018 贵州省贵阳市新添大道北段270号 |