| 发明名称 | 热压成型过程孔隙缺陷形成条件测试装置及孔隙消除方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种适用于树脂基复合材料在热压成型过程中孔隙形成条件的测试装置和孔隙缺陷的消除方法，该孔隙消除方法先对预浸料进行铺层、加热抽真空制试样；然后对试样进行恒压加热固化后自然冷却制得复合材料试片；再对复合材料试片按照建筑材料工业部部标准JC287-81或GB3365-82标准中规定的具体条件和步骤进行孔隙率测定，得到孔隙率较低时的温度和压力范围，并在实际热压工艺中进行温度和压力的控制，实现孔隙缺陷的消除。本发明孔隙消除方法采用加热抽真空、恒压加热相结合的手段得到了不同温度、压力条件下孔隙率的大小，从而指导热压成型工艺参数的优化，有利于减小孔隙缺陷，提高了制件的成型质量。 | ||
| 申请公布号 | CN101049722B | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200710099159.3 | 申请日期 | 2007.05.15 |
| 申请人 | 北京航空航天大学 | 发明人 | 李敏;张佐光;顾轶卓;孙志杰;张大兴;李艳霞 |
| 分类号 | B29C43/58(2006.01)I;B29C43/52(2006.01)I;B29C43/32(2006.01)I;B29C70/40(2006.01)I;B29C70/54(2006.01)I;B29K105/06(2006.01)N | 主分类号 | B29C43/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京永创新实专利事务所 11121 | 代理人 | 李有浩 |
| 主权项 | 一种热压成型过程孔隙缺陷形成条件测试装置，所述测试装置包括有孔隙形成装置、加热装置、真空抽气装置和压机装置，其特征在于：所述孔隙形成装置由柱塞(1)、排气片(3)、加热桶(14)组成，加热桶(14)的一侧壁上设有供温度传感器(13)通过的盲孔(12)，加热桶(14)由所述加热装置的温控仪(10)的电加热片进行加热；所述加热装置由温控仪(10)和温度传感器(13)组成，温度传感器(13)的敏感端与加热桶(14)内壁接触，温度传感器(13)的另一端与温控仪(10)连接，温控仪(10)温度均匀度为±1℃，温度传感器(13)测温精度为±0.5℃；所述真空抽气装置的真空泵(9)通过真空管(8)与真空嘴(6)连接；所述压机装置选取输出压力为0～2MPa的压机，在进行恒压加热时，压机装置的压头(11)与柱塞(1)上部接触。 | ||
| 地址 | 100083 北京市海淀区学院路37号 | ||