多层印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种多层印刷电路板及其制造方法，其可提高多层印刷电路板的可靠性并且可降低处理时间，进而提高生产率。该多层印刷电路板包括：通过以下步骤准备的第一基板，即，在第一绝缘层两个表面的每个表面上形成第一内电路图案、在第一绝缘层的两个表面的每个表面上层压具有第二电路图案的第二绝缘层、并且形成穿过第一绝缘层和第二绝缘层的第一过孔；通过以下步骤准备的第二基板，即，在第三绝缘层的一个表面上形成第三内电路图案、在第三绝缘层的另一表面上形成外电路图案、并且形成第二过孔；介于第一基板与第二基板之间的第四绝缘层；以及糊剂凸块。

主权项

一种多层印刷电路板，包括：第一基板，通过以下步骤被准备：在第一绝缘层两个表面的每个表面上形成第一内电路图案、在所述第一绝缘层的两个表面的每个表面上层压具有第二电路图案的第二绝缘层、并且形成穿过所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一过孔；第二基板，通过以下步骤被准备：在第三绝缘层的一个表面上形成第三内电路图案以对应于所述第二内电路图案的一部分、在所述第三绝缘层的另一表面上形成外电路图案、并且形成第二过孔以电连接所述第三内电路图案和所述外电路图案；第四绝缘层，介于所述第一基板与所述第二基板之间；以及糊剂凸块，形成为完全封闭所述第三内电路图案并且穿过所述第四绝缘层而连接至所述第二内电路图案。