发明名称 薄膜晶体管阵列基板及其制造方法
摘要 本发明提供一种薄膜晶体管阵列基板及其制造方法,其中所述薄膜晶体管阵列基板包括:衬底;所述衬底上的相互交叠的栅极线层和数据线层;位于所述衬底上非显示区域内的、与所述数据线层交叠的短路杆,所述短路杆与所述栅极线层位于同一层;所述短路杆与所述数据线层之间的隔离绝缘的介质层;覆盖于所述短路杆和所述数据线层上的钝化层;还包括:横跨所述短路杆和数据线层交界处的通孔,所述通孔的内表面暴露出短路杆、数据线层、以及所述介质层;在所述通孔的内表面覆盖的短路电极线,所述短路电极线将所述数据线层和所述短路杆电性连接。所述薄膜晶体管阵列基板的优点为制作过程较简单,有利于提高产品的良率。
申请公布号 CN101800227A 申请公布日期 2010.08.11
申请号 CN200910046027.3 申请日期 2009.02.05
申请人 上海天马微电子有限公司 发明人 周刚;方永学;黄长虹
分类号 H01L27/12(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L21/84(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;G02F1/136(2006.01)I 主分类号 H01L27/12(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 李丽
主权项 一种薄膜晶体管阵列基板,包括:衬底;所述衬底上的相互交叠的栅极线层和数据线层;位于所述衬底上非显示区域内的、与所述数据线层交叠的短路杆,所述短路杆与所述栅极线层位于同一层;所述短路杆与所述数据线层之间的隔离绝缘的介质层;覆盖于所述短路杆和所述数据线层上的钝化层;其特征在于,还包括:横跨所述短路杆和数据线层交界处的通孔,所述通孔的内表面暴露出短路杆、数据线层、以及所述介质层;在所述通孔的内表面覆盖的短路电极线,所述短路电极线将所述数据线层和所述短路杆电性连接。
地址 201201 上海市浦东新区汇庆路889号