发明名称 | 模块化的插头组件、端接电缆组件及其形成方法 | ||
摘要 | 本发明涉及模块化的插头组件、端接电缆组件及其形成方法。根据本发明的实施例,与包括排流线的电缆一起使用的模块化插头组件包括:插头外壳,导电插头套以及导电的接触部件。导电插头套安装在外壳中,并包括接触部分。导电的接触部件适于安装在电缆上,使得接触部件与排流线相接合。当插头组件安装在电缆上时,接触部件与插头套的接触部分相接合,从而在排流线和插头套之间提供电连续性。 | ||
申请公布号 | CN101800383A | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
申请号 | CN201010143570.8 | 申请日期 | 2005.05.26 |
申请人 | 北卡罗来纳科姆斯科普公司 | 发明人 | W·A·戈登;D·本特利 |
分类号 | H01R13/658(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/658(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 严志军;刘华联 |
主权项 | 一种用于与包括排流线的电缆一起使用的模块化插头组件,所述插头组件包括:a)插头外壳;b)安装在所述插头外壳上并且包括接触部分的导电插头套;和c)导电的接触部件,其适于安装在所述电缆上,使得所述接触部件与所述排流线相接合;d)其中,当所述插头组件安装在所述电缆上时,所述接触部件与所述插头套的接触部分相接合,从而提供所述排流线和所述插头套之间的电连续性;和e)其中,所述插头外壳的至少一部分是金属化的;其中,所述插头外壳包括前外壳和后外壳;所述前外壳限定了内腔和后开口;所述后外壳包括利用金属屏蔽层进行金属化的不导电衬底;和所述后外壳可围绕所述电缆进行定位,从而为所述前外壳的后开口提供EMI/RFI屏蔽。 | ||
地址 | 美国北卡罗来纳州 |