| 发明名称 | 直插式三极管引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种直插式三极管引线框架产品，克服了现有同类产品封料易上下滑移与基体分层的缺陷。它包括顶部的散热片、中部的芯片岛和底部的三个引脚，相邻的所述引脚之间设有连接片相连接固定，所述芯片岛与所述散热片相连部位设有横向通孔，所述横向通孔的两侧设有一对缺口；所述引脚的焊区根部表面设有多道沟槽，所述芯片岛的左、右、下三个侧面环布有加强筋；位于所述芯片岛左、右两侧面的所述加强筋设有多个弧形凹槽。所述横向通孔的内周壁环布有突筋。本产品所述芯片岛左、右两侧面的所述加强筋设有多个弧形凹槽，封料填充于这些弧形凹槽后可以彻底根除封料相对于芯片岛的上下滑移现象，从而大大提高半导体分立器件运行的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN201549495U | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200920244616.8 | 申请日期 | 2009.12.22 |
| 申请人 | 宁波华龙电子股份有限公司 | 发明人 | 陈孝龙;陈楠;李靖;陈明明 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种直插式三极管引线框架，包括顶部的散热片(13)、中部的芯片岛(6)和底部的三个引脚(2)，相邻的所述引脚(2)之间设有连接片(3)相连接固定，其特征在于：所述芯片岛(6)与所述散热片(11)相连部位设有横向通孔(4)，所述横向通孔(4)的两侧设有一对缺口(5)；所述引脚(2)的焊区(8)根部表面设有多道沟槽(9)，所述芯片岛(6)的左、右、下三个侧面环布有加强筋(7)；位于所述芯片岛(6)左、右两侧面的所述加强筋(7)设有多个弧形凹槽(12)。 | ||
| 地址 | 315124 浙江省宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园 | ||