| 发明名称 | 光固化性热固化性阻焊剂组合物以及使用其的印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种光固化性热固化性阻焊剂组合物，其可形成具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板以及高反射率的阻焊膜。一种光固化性·热固化性阻焊剂组合物，其特征在于，该组合物包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂；(B)光聚合引发剂；(C)环氧化合物；(D)金红石型氧化钛；以及(E)稀释剂，以及使用所述光固化性热固化性阻焊剂组合物形成阻焊膜而得到的印刷线路板。 | ||
| 申请公布号 | CN101082773B | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200710108405.7 | 申请日期 | 2007.05.30 |
| 申请人 | 太阳油墨制造株式会社 | 发明人 | 日马征智;宇敷滋 |
| 分类号 | G03F7/028(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/028(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种光固化性热固化性阻焊剂组合物，其特征在于，该组合物包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂，其中，所述光聚合引发剂(B)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为1～30重量份，所述环氧化合物(C)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为5～70重量份，所述金红石型氧化钛(D)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为50～300重量份，并且所述稀释剂(E)的混合量相对于100重量份所述含羧基树脂(A)为20～300重量份，其中，所述不具有芳香环的含羧基树脂(A)为：通过(a)由碳原子数2～20的脂肪族可聚合单体生成的含羧基(甲基)丙烯酸类共聚树脂与(b)1分子中具有环氧乙烷环和烯属不饱和基团的碳原子数4～20的脂肪族可聚合单体进行反应而得到的具有羧基的共聚类树脂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||