| 发明名称 | 利用苯并环丁烯制作介质桥的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种利用苯并环丁烯制作介质桥的方法，包括以下步骤：在基片上涂布光刻胶，光刻桥面；蒸发金属，剥离后形成桥面；在基片上涂布光刻胶，光刻桥墩；蒸发金属，剥离后形成桥墩；在基片上涂布苯并环丁烯，并高温固化；利用干法刻蚀将多余的苯并环丁烯刻蚀掉，直至露出桥墩为止；在苯并环丁烯上涂布光刻胶，光刻桥墩引线；蒸发金属，剥离后形成桥墩引线。本发明制作的介质桥，采用苯并环丁烯作为介质，其桥面长度不像传统空气桥那样受到最大跨度的限制，解决了传统空气桥工艺中桥面容易发生断裂的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101800189A | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200910077671.7 | 申请日期 | 2009.02.11 |
| 申请人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明人 | 程伟;金智;苏永波;刘新宇 |
| 分类号 | H01L21/762(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;C07C13/44(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/762(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 一种利用苯并环丁烯制作介质桥的方法，其特征在于，包括以下步骤：在基片上涂布光刻胶，光刻桥面；蒸发金属，剥离后形成桥面；在基片上涂布光刻胶，光刻桥墩；蒸发金属，剥离后形成桥墩；在基片上涂布苯并环丁烯，并高温固化；利用干法刻蚀将多余的苯并环丁烯刻蚀掉，直至露出桥墩为止；在苯并环丁烯上涂布光刻胶，光刻桥墩引线；蒸发金属，剥离后形成桥墩引线。 | ||
| 地址 | 100029 北京市朝阳区北土城西路3号 | ||