发明名称 成膜装置和成膜方法
摘要 本发明的成膜装置(100)具备收容晶片(W)的处理腔室(2)、向处理腔室(2)内供给含有Cu原料气体和Mn原料气体的气体的气体供给部(10)、向处理腔室(2)内导入来自气体供给部(10)的气体的喷头(4)、和对处理腔室(2)内进行排气的真空泵(8)。气体供给部(10)具有Cu原料储存部(21)、Mn原料储存部(22)、Cu原料和Mn原料被导入混合的总管(40)、使在总管(40)形成的混合体气化的一个气化器(42)、和将被气化形成的原料气体导入喷头(4)的原料气体供给配管(54)。
申请公布号 CN101802255A 申请公布日期 2010.08.11
申请号 CN200880108045.3 申请日期 2008.09.19
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 松本贤治
分类号 C23C16/18(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/285(2006.01)I 主分类号 C23C16/18(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种成膜装置,其用于向被处理基板上供给含有Cu原料气体和Mn原料气体的气体,形成CuMn膜,其特征在于,具备:收容被处理基板的处理容器;气体供给部,其用于向处理容器内供给含有Cu原料气体和Mn原料气体的气体;气体导入部,其用于向所述处理容器内导入来自所述气体供给部的气体;和对所述处理容器内进行排气的排气机构,其中,所述气体供给部具有:储存液态的Cu原料的Cu原料储存部;储存液态的Mn原料的Mn原料储存部;使所述Cu原料和所述Mn原料气化的一个气化器;从所述Cu原料储存部和所述Mn原料储存部向所述气化器导入Cu原料和Mn原料的原料供给单元;和从所述气化器向所述气体导入部导入Cu原料气体和Mn原料气体的原料气体供给配管。
地址 日本东京