发明名称 |
用于制造半导体器件和接线键合器的方法 |
摘要 |
本发明涉及用于制造半导体器件和接线键合器的方法。具体地,通过减小引线框或者布线衬底在接线键合之后的颤动,实现了接线键合质量的改进。在接线键合器的接线键合部分的加热块之上,提供冷却风机,用于冷却经过接线键合的矩阵框,从而使其温度可以逐步降低。在接线键合之后,冷空气从冷却风机吹送到矩阵框,并且执行对矩阵框的温度控制,从而使矩阵框的温度在接线键合之后可以逐步降低。或者,利用诸如框保持部件、引导部件、滚轴装置或者弹性装置的保持工具来固定经过接线键合的矩阵框,直到冷却完成。 |
申请公布号 |
CN101800182A |
申请公布日期 |
2010.08.11 |
申请号 |
CN200910263609.7 |
申请日期 |
2009.12.23 |
申请人 |
株式会社瑞萨科技 |
发明人 |
三角和幸;新川秀之;山内俊治;青木满 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01)I;H01L21/603(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
王茂华;陈宇萱 |
主权项 |
一种制造半导体器件的方法,包括步骤:(a)准备引线框,其中并排形成有多个器件区,半导体芯片安装在每个所述器件区中,并且其中在各器件区中提供多个引线;(b)将所述半导体芯片安装在所述引线框的所述器件区中;(c)将所述引线框部署在接线键合器的加热块之上,并且在利用框保持部件按压所述引线的情况下,对安装在所述器件区中的所述半导体芯片与所述引线进行接线键合;以及(d)在步骤(c)之后,冷却所述引线框,使其温度可以逐步降低。 |
地址 |
日本东京都 |