| 发明名称 | 立体印刷布线板及其制造方法以及电子部件模块 | ||
| 摘要 | 立体印刷布线板(13)由具有开口部(18)的第1印刷布线板(22)以及位于开口部(18)的下方且经由具有导电膏部(19)的粘接层固定在第1印刷布线板(22)上的第2印刷布线板(26)构成，通过将高度高的电子部件(11b)设置在该立体印刷布线板(13)的位于开口部(18)内的第2印刷布线板(26)的第2布线部(14b)上，能够使其高度与设置在第1印刷布线板(22)的第1布线部(14a)上的高度低的电子部件(11a)的高度一致，能够实现安装部件的低高度化。 | ||
| 申请公布号 | CN101803476A | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200880107929.7 | 申请日期 | 2008.09.18 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 北贵之;胜又雅昭;中尾惠一 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 一种立体印刷布线板，该立体印刷布线板由具有开口部的第1印刷布线板以及位于所述开口部的下方且经由具有导电膏部的粘接层固定在所述第1印刷布线板上的第2印刷布线板构成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||