一种球栅阵列焊点重熔测试方法及标记装置

摘要

本发明涉及一种球栅阵列焊点重熔测试方法，包括如下步骤：使用标记装置在已完成焊接的、电路板上指定区域或一面的球栅阵列焊点上做出标记；取得所述标记图像并保存；完成所述电路板上其他区域或另一面的球栅阵列焊接；再次取得上述标记的图像，并与取得的图像对比。本发明还涉及一种在上述方法中使用的标记装置。实施本发明的一种球栅阵列焊点重熔测试方法及标记装置，具有以下有益效果：有利于及早调节生产步骤，采取有效的措施，从而消除焊接不可靠的隐患，提高生产质量。

主权项

一种球栅阵列焊点重熔测试方法，其特征在于，包括如下步骤：A)使用标记装置在已完成焊接的、电路板上指定区域或一面的球栅阵列焊点上做出标记；B)取得所述标记图像并保存；C)完成所述电路板上其他区域或另一面的球栅阵列焊接；D)再次取得上述标记的图像，并与步骤B)中取得的图像对比。