| 发明名称 | 剥离剂 | ||
| 摘要 | 提供了可以有效地从电子器件之类的基材上除去聚合材料的组合物和方法。这些组合物和方法特别适合用来在等离子蚀刻过程之后从电子器件上除去聚合残余物。 | ||
| 申请公布号 | CN1916772B | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200610108623.6 | 申请日期 | 2006.07.28 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 发明人 | R·L·布雷纳德;R·L·奥格;J·A·拉绍斯基 |
| 分类号 | G03F7/42(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 一种用来从基材上除去聚合材料的组合物，该组合物包含：(a)0.05-5重量％的氟源；(b)40-95重量％的包含多元醇和醚的溶剂混合物；(c)5-50重量％的水；和(d)选自以下物质的pH调节剂：(1)碳酸或其盐，(2)多元羧酸和碱，其中多元羧酸和碱的摩尔比为1∶1至1∶10；所述组合物的pH值为4-8，所述组合物不含二甲亚砜。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||