| 发明名称 | 用于制造多个芯片的方法和相应地制造的芯片 | ||
| 摘要 | 通过本发明提出了一种用于芯片的制造方法，在该方法中，以晶片复合体的形式，即对多个设置在一个晶片上的芯片并行地执行尽可能多的方法步骤。在此涉及一种用于制造多个芯片的方法，这些芯片的功能性基于基底(1)的表面层(2)实现。在该方法中，所述表面层(2)被结构化并且在所述表面层(2)下方产生至少一个空腔(3)，使得单独的芯片区域(5)仅通过悬挂短臂相互连接和/或与其余的基底(1)连接，和/或，使得这些单独的芯片区域(5)通过所述空腔(3)的区域中的支撑元件(7)与所述空腔(3)下方的基底层(4)连接。在分离这些芯片时，这些悬挂短臂和/或支撑元件(7)被分开。按本发明在分离这些芯片之前将所述基底(1)的结构化的且下方挖空的所述表面层(2)嵌入到一塑料质量(10)中。 | ||
| 申请公布号 | CN101803003A | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200880106772.6 | 申请日期 | 2008.07.24 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | T·克拉默;M·伯林格;S·平特;H·本泽尔;M·伊林;F·哈格;S·安布鲁斯特 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 侯鸣慧 |
| 主权项 | 用于制造多个芯片的方法，这些芯片的功能性基于基底(1)的表面层(2)实现，在该方法中，所述表面层(2)被结构化并且在所述表面层(2)下方产生至少一个空腔(3)，使得单独的芯片区域(5)仅通过悬挂短臂相互连接和/或与其余的基底(1)连接，和/或，使得这些单独的芯片区域(5)通过所述空腔(3)的区域中的支撑元件(7)与所述空腔(3)下方的基底层(4)连接，以及，在该方法中分离这些芯片，其中，所述悬挂短臂和/或支撑元件(7)被分开，其特征在于，在分离所述芯片之前，将所述基底(1)的结构化的且下方挖空的所述表面层(2)嵌入到塑料质量(10)中。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||