| 发明名称 | 发光器件和发光器件封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光器件。所述发光器件包括：导电支撑衬底；在导电支撑衬底上的结合层；在结合层上的反射层；和在反射层上的发光结构层。所述结合层包括：在导电支撑衬底上的焊料结合层以及在焊料结合层上的扩散阻挡层和粘合层中的至少之一，焊料结合层、扩散阻挡层和粘合层由其杨氏模量为9GPa至200GPa的金属或者合金形成。 | ||
| 申请公布号 | CN101800277A | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN201010118184.3 | 申请日期 | 2010.02.10 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 李尚烈;宋俊午 |
| 分类号 | H01L33/44(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/44(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;王春伟 |
| 主权项 | 一种发光器件，包括：导电支撑衬底；在所述导电支撑衬底上的结合层；在所述结合层上的反射层；和在所述反射层上的发光结构层，其中所述结合层包括：在所述导电支撑衬底上的焊料结合层以及在所述焊料结合层上的扩散阻挡层和粘合层中的至少之一，所述焊料结合层、所述扩散阻挡层和所述粘合层由其杨氏模量为9GPa至200GPa的金属或者合金形成。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||