| 发明名称 | 废水处理系统和方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装工艺中碾磨划片的废水处理系统，包括：收集半导体封装工艺中碾磨和/或划片的废水的收集槽；将所述废水中的悬浮物通过物理过滤分离出来的物理过滤装置，该物理过滤装置与所述收集槽流体性连接；接收所述物理过滤装置处理后废水的接收装置，该接收装置与所述物理过滤装置流体性连接。本发明还提供一种半导体封装工艺中碾磨划片的废水处理方法。本发明使得半导体封装工艺中碾磨划片的废水处理工艺简单化，成本降低。 | ||
| 申请公布号 | CN101244847B | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200710037681.9 | 申请日期 | 2007.02.13 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 林信才;彭云新;刘江;冯均 |
| 分类号 | C02F1/00(2006.01)I;B01D36/00(2006.01)I | 主分类号 | C02F1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李文红 |
| 主权项 | 一种半导体封装工艺中碾磨划片的废水处理系统，其特征在于包括：收集半导体封装工艺中碾磨和/或划片的废水的收集槽；将所述废水中的悬浮物通过物理过滤分离出来的物理过滤装置，该物理过滤装置与所述收集槽流体性连接，其中，所述物理过滤装置为箱式压滤机、带式压滤机、板框压滤机中的一种或组合，所述压滤机的过滤介质为滤布和滤膜，所述滤布的过滤孔径为0.5至10um，所述滤膜的过滤孔径为0.1至1um；接收所述物理过滤装置处理后废水的接收装置，该接收装置与所述物理过滤装置流体性连接；收集所述物理过滤装置分离出的悬浮物的悬浮物收集装置，所述悬浮物收集装置与所述物理过滤装置相对放置；对所述悬浮物进行烘干的烘干装置，所述烘干装置与所述悬浮物收集装置相对放置。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||