发明名称 |
压力传感器封装体和电子器件 |
摘要 |
本发明的压力传感器封装体(10)具有:压力传感器(11),在半导体衬底(12)的一面,在其区域(α)的内部具有空间(13),把位于该空间的上部的薄板化了的区域作为隔膜部(14),在该隔膜部配置有压敏元件(15),在所述一面,至少具有第一导电部(17),该第一导电部配置在除了所述隔膜部以外的外缘区域(β),并且与所述各压敏元件电连接;以及第一凸起(18),单独配置于所述第一导电部之上,并且与所述第一导电部电连接。所述外缘区域的半导体衬底的厚度D1、所述隔膜部的厚度D2、所述空间的高度D3、在所述区域除了所述D2和所述D3以外的半导体衬底的剩余部分的厚度D4,满足(D2+D3)<<D4,并且D1≈D4。 |
申请公布号 |
CN101375146B |
申请公布日期 |
2010.08.11 |
申请号 |
CN200780003176.0 |
申请日期 |
2007.01.19 |
申请人 |
株式会社藤仓 |
发明人 |
山本敏;桥本干夫;铃木孝直 |
分类号 |
H01L29/84(2006.01)I;G01L9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/84(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
雒运朴;李伟 |
主权项 |
一种压力传感器封装体,具有:压力传感器,在半导体衬底的一面,在其中央区域的内部具有与该一面大致平行扩展的空间,并以位于该空间的上部的薄板化了的区域为隔膜部,在该隔膜部配置有压敏元件,在所述一面,至少具有第一导电部,该第一导电部配置在除了所述隔膜部以外的外缘区域,并且与所述压敏元件电连接;以及第一凸起,单独配置于所述第一导电部之上,并且与所述第一导电部电连接;其特征在于:当将所述外缘区域的半导体衬底的厚度定义为D1,所述隔膜部的厚度定义为D2,所述空间的高度定义为D3,在所述中央区域,除了所述D2和所述D3以外的半导体衬底的剩余部分的厚度定义为D4时,(D2+D3)为5~20μm,并且D1≈D4,D1为200μm以上。 |
地址 |
日本东京都 |