| 发明名称 | 电子元件包装 | ||
| 摘要 | 本发明涉及静电敏感机电元件和无源电子元件的包装，特别涉及电子元件的包装。用于电子元件的电子包装系统(1)包括：由塑料片材料形成的底板(2)，所述片具有相对的第一和第二表面(4，5)，且具有形成在其第一表面(4)中的多个独立凹进(6)，每个凹进(6)具有围绕凹进延伸的凸缘(8)；由防静电织物形成的盖板(12)，其在底板(2)的所述第一表面(4)上延伸且穿过围绕所述凹进(8)的凸缘(8)。盖板(12)结合到底板(2)上，以便为每个凹进(6)与盖板(12)之间的电子器件(16)提供独立的包装体。 | ||
| 申请公布号 | CN101801808A | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200780100195.5 | 申请日期 | 2007.09.18 |
| 申请人 | 派睿凡乃尔英国有限公司 | 发明人 | F·P·N·内利森 |
| 分类号 | B65D75/32(2006.01)I;B65D75/36(2006.01)I;H05K13/00(2006.01)I | 主分类号 | B65D75/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种用于电子元件的电子包装系统，包括：由塑料片材料形成的底板，所述片具有相对的第一表面和第二表面，且具有形成在其第一表面中的多个独立凹进，每个凹进具有围绕凹进延伸的凸缘；以及由织物形成的盖板，其在底板的所述第一表面上延伸且穿过围绕所述凹进的凸缘；其中所述盖板结合到底板上，以便为每个凹进与所述盖板之间的电子器件提供独立的包装体。 | ||
| 地址 | 英国利兹 | ||