集成电路叠层及其热管理

摘要

本发明涉及集成电路叠层(1)，其包括多个集成电路层(2)以及设置在两个电路层(2)之间的空间中的至少一个冷却层(3)。利用泵送冷却流体(10)通过冷却层(3)来冷却集成电路叠层(1)。本发明还涉及最优化这样的集成电路叠层(1)的配置的方法。

主权项

一种集成电路叠层(1)，包含：多个集成电路层(2)，其至少包含电连接第二电路层(2b)的第一电路层(2a)，所述第一电路层(2a)具有产生较高热的至少一个第一区域(11)以及产生较低热的至少一个第二区域(12)，以及设置在所述第一与第二电路层(2a，2b)之间的空间中的至少一个冷却层(3)，所述冷却层(3)包含至少一个流体入口(4)和至少一个流体出口(5)以及液压连接所述流体入口(4)与所述流体出口(5)的中空空间(20)，以使用冷却流体(10)冷却至少所述第一电路层(2a)，其中所述至少一个冷却层(3)包含用于在所述中空空间(20)中产生所述冷却流体(10)的非均匀流动图形的装置，使所述第一电路层(2a)的所述第一区域(11)中的传热比所述第一电路层(2a)的所述第二区域(12)中的传热高。