发明名称 超声波探头、超声波成像设备及其制造方法
摘要 本发明提供一种超声波探头、超声波成像设备及其制造方法。超声波探头包含:后部块,其具有预定厚度;柔性印刷电路板,其堆叠于后部块上以围绕后部块的顶面和侧面,且上面形成有布线图案;压电晶片,其堆叠于柔性印刷电路板的顶面上,且具有分别形成于其两侧上的上部和下部电极以及形成于其中的多个第二孔;接地电极板,其堆叠于压电晶片的顶面上,结合到上部电极且连接到柔性印刷电路板的接地层;声匹配层,其堆叠于接地电极板的顶面上;声透镜,其结合在声匹配层上;以及多个狭槽,其在垂直于第二孔的方向上形成,且从声匹配层中延伸到后部块的顶部。在后部块、压电晶片以及声匹配层中的至少一者中形成多个孔,且以矩阵阵列的形式形成布线图案。
申请公布号 CN101797166A 申请公布日期 2010.08.11
申请号 CN201010116730.X 申请日期 2010.02.09
申请人 忽门史肯股份有限公司 发明人 林圣珉;郑虎
分类号 A61B8/00(2006.01)I;A61B8/08(2006.01)I 主分类号 A61B8/00(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 郑小军;冯志云
主权项 一种超声波探头,其包括:后部块,其具有预定厚度;柔性印刷电路板,其堆叠于所述后部块上以围绕所述后部块的顶面和侧面,且上面形成有布线图案;压电晶片,其堆叠于所述柔性印刷电路板的顶面上,且具有分别形成于其两侧上的上部和下部电极以及形成于其中的多个第二孔;接地电极板,其堆叠于所述压电晶片的顶面上,结合到所述上部电极且连接到所述柔性印刷电路板的接地层;声匹配层,其堆叠于所述接地电极板的顶面上;声透镜,其结合至所述声匹配层上;以及多个狭槽,其在垂直于所述第二孔的方向上形成,且从所述声匹配层中延伸到所述后部块的顶部。
地址 韩国京畿道安山市檀园区城谷洞672番地始华公寓型工厂3层302号