| 发明名称 | 组合物，包括这种组合物的热界面材料，及其制备方法和用途 | ||
| 摘要 | 一种组合物，包含热导金属基质和分散于其中的硅酮颗粒。这种组合物能够用于在电子器件中形成热界面材料。该组合物既能够用于TIM1，又能够用于TIM2应用。 | ||
| 申请公布号 | CN101803009A | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200880106224.3 | 申请日期 | 2008.09.05 |
| 申请人 | 陶氏康宁公司 | 发明人 | 德瑞布·埃都·巴瓦格尔;唐纳德·利乐;尼克·埃文·谢泼德;徐胜清;林祖辰;G·M·法兹利·爱拉合 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;G05F1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 高雪琴 |
| 主权项 | 一种组合物，包括：a)热导金属，和b)在所述热导金属中的硅酮颗粒。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||