| 发明名称 | 一种压力敏感芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 一种压力敏感芯片封装结构，具体涉及一种芯片的封装结构。本实用新型的产品主要由芯片、管壳、管座和转接端子组成，其特征在于管座壳体与转接端子通过电真空玻璃烧结工艺形成管座；压力敏感芯片通过玻璃粉烧结与管座连接；管座采用储能焊接的方式与敏感芯体的基座连接；管座与敏感芯体基座之间的储能焊接采用倒装结构，即敏感芯体工作时该焊口处于受压状态。该封装结构压力敏感芯体的使用温度范围在-55℃～250℃；敏感芯体耐压能力达到70MPa以上；并且本实用新型的敏感芯体具有安装焊接方便、耐腐蚀等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN201548366U | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200920244366.8 | 申请日期 | 2009.12.16 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 | 发明人 | 王长虹;王金文;孙凤玲;方建雷;程颖 |
| 分类号 | G01L9/06(2006.01)I | 主分类号 | G01L9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 23101 | 代理人 | 吴振刚 |
| 主权项 | 一种压力敏感芯片封装结构，主要由芯片、管座壳体和转接端子组成，其特征在于管座壳体与转接端子通过电真空玻璃烧结工艺形成管座；压力敏感芯片通过玻璃粉烧结与管座连接；管座采用储能焊接的方式与敏感芯体的基座连接；管座与敏感芯体基座之间的储能焊接采用倒装结构。 | ||
| 地址 | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区一曼街29号 | ||