芯片上引线封装结构和其引线框

摘要

本发明揭示一种芯片上引线封装结构，其包含芯片、引线框、至少两个第一粘着层和至少两个第二粘着层。所述引线框包含有多个引线，每一所述引线具有内引线部、外引线部和连接所述内引线部与所述外引线部的引线部。所述至少两个第一粘着层将所述内引线部与所述芯片相互结合，且所述至少两个第二粘着层将所述引线部与所述芯片相互结合。

主权项

一种芯片上引线封装结构，其特征在于包含：芯片；引线框，其包含有多个引线，所述多个引线具有内引线部、外引线部和连接所述内引线部与所述外引线部的引线部；至少两个第一粘着层，其将所述内引线部与所述芯片相互结合；以及至少两个第二粘着层，其将所述引线部与所述芯片相互结合。