| 摘要 |
Es ist eine Wärmeabführeinrichtung für ein elektronisches Bauteil (3) angegeben, die Folgendes aufweist: eine Wärmeabführplatte (4) aus Metall mit ersten und zweiten Bereichen (41, 42), die einander nicht überlappen, wobei der erste Bereich (41) so ausgebildet ist, dass er das elektronische Bauteil hält; eine erste elektrisch isolierende Schicht (5), die direkt auf der Oberseite des zweiten Bereichs (42) liegt; und eine Leiterschicht (6) mit einem ersten und einem zweiten Anschlussleiter (61, 62), die dazu ausgebildet sind, elektrisch mit dem elektronischen Bauteil verbunden zu werden, wobei der erste Anschlussleiter direkt auf der ersten elektrisch isolierenden Schicht ausgebildet ist und der zweite Anschlussleiter direkt auf der ersten elektrisch isolierenden Schicht oder dem ersten Bereich ausgebildet ist.
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