Betriebsverfahren und Anordnung zum Kühlen von elektrischen und elektronischen Bauelementen und Moduleinheiten in Geräteschränken

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zum Kühlen von elektrischen und elektronischen Bauelementen und Moduleinheiten in Geräteschränken, deren Verlustwärme mit einer im Kreislauf geführten Kühlflüssigkeit gekühlt wird. Um eine Leckage der Kühlflüssigkeit zu verhindern und ein damit einhergehendes Beschädigungs- oder Ausfallrisiko der elektrischen und elektronischen Bauteile und Moduleinheiten auszuschließen, wird das Leitungs- und Installationssystem für die Kühlflüssigkeit einem Betriebsdruck kleiner als der atmosphärischen Luftdruck ausgesetzt. Der Betriebsdruck kann beispielsweise im Bereich von 20 bis 900 mbar liegen. Eine Kühlungsanordnung weist in der Kühlflüssigkeitsinstallation eine Unterdruckeinrichtung mit einer Vakuumpumpe und einem Druckschalter, insbesondere einem zweistufigem Differenzdruckschalter auf, welcher ein vakuumseitiges Magnetventil und ein flüssigkeitsseitiges Magnetventil steuert.