发明名称 |
具有高屏蔽特性的低电阻超导接头的制作方法 |
摘要 |
一种具有高屏蔽特性的低电阻超导接头,将NbTi/Cu超导线(1)端部的外表面铜(2)腐蚀后形成NbTi超导丝(3)。在Nb/NbTi/Cu多层复合棒(4)的铌层(5)的每个通孔(8)内分别插入相同数目的NbTi超导丝(3),在Nb/NbTi/Cu多层复合棒(4)外施加一定的压力,将Nb/NbTi/Cu多层复合棒(4)和NbTi超导丝(3)通过压力结合在一起形成接头。将所述的接头插入到YBCO管(9)内,然后向YBCO管(9)内充入填满熔融的伍德合金焊料(10)。制成高屏蔽低电阻的超导接头。 |
申请公布号 |
CN101794655A |
申请公布日期 |
2010.08.04 |
申请号 |
CN201010123276.0 |
申请日期 |
2010.03.12 |
申请人 |
中国科学院电工研究所 |
发明人 |
王秋良;胡新宁;宋守森;丁立健;严陆光 |
分类号 |
H01F6/06(2006.01)I;H01B12/00(2006.01)I;H01L39/24(2006.01)I |
主分类号 |
H01F6/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 |
代理人 |
关玲 |
主权项 |
一种具有高屏蔽特性的低电阻超导接头的制作方法,其特征在于所述的制作方法为:将NbTi/Cu超导线(1)端部的外表面铜(2)腐蚀,形成NbTi超导丝(3);在Nb/NbTi/Cu多层复合棒(4)的铌层(5)的每个通孔(8)内分别插入NbTi超导丝(3),每个通孔内(8)所插入的NbTi超导丝(3)数量相同;在Nb/NbTi/Cu多层复合棒(4)外施加压力,将Nb/NbTi/Cu多层复合棒(4)和NbTi超导丝(3)通过压力结合在一起,形成接头;将所述的接头插入YBCO管(9)内,然后向YBCO管(9)内充入并填满熔融的铋铅锡镉(BiPbSnCd)合金焊料。 |
地址 |
100080 北京市海淀区中关村北二条6号 |