| 发明名称 | 一种微型引线框架半导体封装方法 | ||
| 摘要 | 微引线框架型半导体封装方法为：a.准备好微型引线框架型封装的引线框架，接着在这个引线框架的基片上贴上若干个单个的IC芯片，b.通过引线键合工艺用金线对芯片和引线框架进行电连接，c.接着进行成型，用环氧塑封料对引线框架上部、芯片、引线进行封装，使引线框架上的导线上部全部不向外露出，d.最后将成型完的微引线框架分离成若干个单个的IC元器件，分离后的单个IC元器件的引脚和连接筋全部被环氧塑封料覆盖。该封装方法是用压力设备的冲头分离出没有外露的引脚和连接筋以及它们之间的环氧塑封料的M.LF型半导体封装IC元器件并且能够最大程度地减少冲压时产生的冲击力来提高M.LF型半导体封装元器件的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101383293B | 申请公布日期 | 2010.08.04 |
| 申请号 | CN200810156009.6 | 申请日期 | 2008.09.26 |
| 申请人 | 凤凰半导体通信(苏州)有限公司 | 发明人 | 陶少卿 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 叶连生 |
| 主权项 | 一种微引线框架型半导体封装方法，其特征在于该方法为：a.准备好微引线框架型半导体封装的引线框架，接着在这个引线框架的基片上贴上若干个单个的IC芯片，b.通过引线键合工艺用金线对芯片和引线框架进行电连接，c.接着进行成型，用环氧塑封料对引线框架上部、芯片、金线进行封装，使引线框架上的引脚上部全部不向外露出，d.最后将成型完的引线框架分离成若干个单个的IC元器件，分离后的单个IC元器件的引脚和连接筋全部被环氧塑封料覆盖；所述将成型完的引线框架分离成若干个单个的IC元器件的方法是使用装有冲击缓和物的金型中的冲头(220)冲压完成。 | ||
| 地址 | 215217 江苏省吴江市经济开发区江兴东路288号 | ||