发明名称 光学测量方法及光学测量装置
摘要 提供能够避免检查对象的表面特性引起噪声使测量精度恶化的光学测量方法及光学测量装置。将光照射到检查对象(GL)上,接受从检查对象(GL获得的光最终变换成二维光强度信号(S1),从光强度信号(S1)中将测量表面状态(IB)时必须的信号即关注信号(SB)与测量表面状态时不需要的信号即噪声信号(SN)分离,由此仅抽出关注信号(SB),将抽出的关注信号(SB)与预定的阈值(T1)进行比较。实际上为比较光强度信号(S1)与追随噪声信号(SN)的阈值,能够避免检查对象的表面特性引起噪声使测量精度恶化。
申请公布号 CN1721841B 申请公布日期 2010.08.04
申请号 CN200510086024.4 申请日期 2005.07.18
申请人 东丽工程株式会社 发明人 松村淳一;大久保宪治
分类号 G01N21/896(2006.01)I;G01B11/00(2006.01)I 主分类号 G01N21/896(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 胡建新
主权项 一种光学地测量检查对象的表面状态的光学测量方法,其特征在于,(1)将光照射到上述检查对象上,接受从上述检查对象获得的光,最终变换成二维光强度信号;(2)预先将第1参数和第2参数存储在存储单元中,对相邻的像素的光强度信号依次进行差分处理,通过比较该相邻的像素间的差分值与第1参数的大小,来识别作为存在关注信号的像素的关注像素的一端的像素,该关注信号为测量上述表面状态时必需的信号,然后通过比较相邻像素间的差分值与第2参数的大小,来识别关注像素的另一端的像素,由此识别关注像素的位置,根据识别的关注像素两端的光强度信号,插值测量上述表面状态时不需要的信号即噪声信号,从各关注像素的光强度信号中除去插值的噪声信号,从而从上述光强度信号中将关注信号与上述噪声信号分离;(3)仅抽出关注信号,并将抽出的关注信号与预定的阈值进行比较。
地址 日本大阪府