首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 CHIP SCALE STACKED DIE PACKAGE
摘要
申请公布号 KR20100087329(A) 申请公布日期 2010.08.04
申请号 KR20107010817 申请日期 2008.10.15
申请人 VERTICAL CIRCUITS, INC. 发明人 MCELREA SIMON J.S.;ROBINSON MARC E.;ANDREWS LAWRENCE DOUGLAS;CASKEY TERRENCE;MCGRATH SCOTT;DU YONG;VINDASIUS AL
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com