发明名称 | 框架墙体砖 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种框架墙体砖,包括墙体砖本体,所述墙体砖本体的上表面设置扁长方体凸起,下表面设置扁长方体状凹槽,所述下表面设置的扁长方体状凹槽体积大于上表面设置的扁长方体凸起。由于本实用新型在所述墙体砖本体的上表面设置扁长方体凸起,下表面设置扁长方体状凹槽,使得墙体砖本体上表面的扁长方体凸起与上一层墙体砖本体下表面的扁长方体状凹槽通过粘接物结合在一起,一方面使得墙体的稳定性大大提高,而且在砌墙时,上表面的长方体凸起和下表面设置的扁长方体状凹槽,对工人砌墙时墙体的竖直提供了更多的信息。 | ||
申请公布号 | CN201539038U | 申请公布日期 | 2010.08.04 |
申请号 | CN200920224325.2 | 申请日期 | 2009.10.22 |
申请人 | 乔洪泽;苏宗林 | 发明人 | 乔洪泽;苏宗林 |
分类号 | E04C1/39(2006.01)I | 主分类号 | E04C1/39(2006.01)I |
代理机构 | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人 | 季发军 |
主权项 | 一种框架墙体砖,包括墙体砖本体,其特征在于:所述墙体砖本体的上表面设置扁长方体凸起,下表面设置扁长方体状凹槽,所述下表面设置的扁长方体状凹槽体积大于上表面设置的扁长方体凸起。 | ||
地址 | 473000 河南省南阳市建设西路5号 |