发明名称 |
电路板 |
摘要 |
一种电路板,包括:基板本体;彼此电性连接的第一焊垫与第二焊垫,设于该基板本体的表面,该第二焊垫上具有导电通孔;以及绝缘保护层,设于该基板本体的表面,且设于该第一焊垫与该第二焊垫之间,以形成分别外露该第一焊垫与第二焊垫的多个开口。本实用新型的电路板是通过绝缘保护层将形成有导电通孔的焊垫与其他焊垫隔离,以防止在回焊时因焊垫间的散热效率不同而发生焊料流动的问题,进而避免发生因焊料的流动而带动连接于焊垫上的电子元件偏移,故本实用新型的电路板可有效减少制作的成本并提供较佳的可靠度。 |
申请公布号 |
CN201541392U |
申请公布日期 |
2010.08.04 |
申请号 |
CN200920269229.X |
申请日期 |
2009.11.13 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
曹庆娟;范文纲 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京戈程知识产权代理有限公司 11314 |
代理人 |
程伟;王锦阳 |
主权项 |
一种电路板,其特征在于,该电路板包括:基板本体;第一焊垫与第二焊垫,设于该基板本体的表面,且彼此电性连接,该第二焊垫上具有导电通孔;以及绝缘保护层,设于该基板本体的表面,且设于该第一焊垫与该第二焊垫之间,以形成分别外露该第一焊垫与第二焊垫的多个开口。 |
地址 |
中国台湾台北市 |