| 发明名称 | 采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其包括基片本体，封装到该基片本体上的裸露物体和该基片本体上的金属印刷线路，在该基片本体上的预定封装部分设有焊油逃逸空间和焊锡逃逸金属板。本发明适用于各种模块基片上的裸露半导体芯片的封装，可降低产品的故障率。 | ||
| 申请公布号 | CN1956180B | 申请公布日期 | 2010.08.04 |
| 申请号 | CN200610108885.2 | 申请日期 | 2005.03.26 |
| 申请人 | 阎跃军 | 发明人 | 彭志珊 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 一种采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其包括：基片本体，封装到该基片本体上的裸露物体和该基片本体上的金属印刷线路，其特征在于：在该基片本体上的预定封装部分设有焊油逃逸空间。 | ||
| 地址 | 518045 广东省深圳市福田区滨河爱地大厦西座16楼E、F座 | ||