| 发明名称 | 具有分级的和组织化的多孔性的非晶形含硅材料 | ||
| 摘要 | 一种材料，其具有分级的多孔性，该材料由至少两种初级球形粒子组成，每一种所述的粒子包含基于氧化硅的、中孔结构的基质，该基质具有1.5-30nm的中孔直径，并且表现出厚度为1.5-50nm的非晶形和微孔性的壁，所述初级球形粒子的最大直径是200微米。基于氧化硅的基质可含铝。还描述了所述材料的制备。 | ||
| 申请公布号 | CN101795969A | 申请公布日期 | 2010.08.04 |
| 申请号 | CN200880106094.3 | 申请日期 | 2008.08.19 |
| 申请人 | IFP公司 | 发明人 | A·乔蒙诺特;S·佩加;C·桑彻茨;C·博伊西尔 |
| 分类号 | C01B37/02(2006.01)I;C01B39/02(2006.01)I;C01B33/46(2006.01)I | 主分类号 | C01B37/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 吕彩霞;林森 |
| 主权项 | 一种材料，其具有分级的多孔性，所述材料由至少两种初级球形粒子组成，每一种所述的粒子包含基于氧化硅的、中孔结构的基质，所述基质具有1.5-30nm的中孔直径，并且表现出厚度为1.5-50nm的非晶形和微孔性的壁，所述初级球形粒子的最大直径是200微米。 | ||
| 地址 | 法国吕埃-马迈松 | ||