发明名称 |
工件台及使用该工件台的曝光装置 |
摘要 |
本发明提供一种工件台及使用该工件台的曝光装置,即使为已翘曲成碗形的工件或周边部呈波状变形的工件,也可矫正工件的翘曲,而吸附保持工件全面。本发明的工件台,通过真空吸附来吸附保持工件的工件台,其特征为具有:第1真空吸附孔群(61),在吸附保持工件的工件台(6)表面,以放射状配置有多列由与第1配管相连接的多个真空吸附孔(X)所构成的真空吸附孔列;第2真空吸附孔群(Y),形成于由第1真空吸附孔群(61)所隔着的区域,并与第2配管相连接;及控制部,在吸附保持工件时,由第1配管对第1真空吸附孔群(61)供给真空,接着,由第2配管对第2真空吸附孔群(62)供给真空。 |
申请公布号 |
CN101794726A |
申请公布日期 |
2010.08.04 |
申请号 |
CN201010005407.5 |
申请日期 |
2010.01.19 |
申请人 |
优志旺电机株式会社 |
发明人 |
中谷猛 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
黄剑锋 |
主权项 |
一种工件台,通过真空吸附来吸附保持工件,其特征在于,具有:第1真空吸附孔群,在吸附保持工件的工件台表面,以放射状配置有多列由与第1配管相连接的多个真空吸附孔构成的真空吸附孔列;第2真空吸附孔群,形成于由上述第1真空吸附孔群所隔着的区域,并与第2配管相连接;及控制部,在吸附保持上述工件时,由上述第1配管对上述第1真空吸附孔群供给真空,接着,由上述第2配管对上述第2真空吸附孔群供给真空。 |
地址 |
日本东京都 |