发明名称 |
一种LED灯具 |
摘要 |
本实用新型适用于室内照明,提供了一种LED灯具,其包括:LED模组,所述LED模组由基板和设在基板正面的LED芯片构成;与LED模组电连接的驱动电路;与基板背面接触的散热块;设于LED芯片上方并将全部LED芯片罩住的透明罩,所述透明罩内表面与所述LED芯片之间的间距为0.5~10cm;设在透明罩内表面的荧光粉层;所述透明罩内填充有封装材料。所述透明罩外表面经过处理形成微观上的凹凸不平结构。所述散热块表面制有微鳍片。本实用新型中荧光粉层远离芯片的结构有利于提高荧光粉的激发效率;灯具整体良好的散热使LED芯片工作处于较低的温度,同时封装材料和透明罩使本LED灯具具有较高的出光效率,产品可靠性获得极大的提升,使用寿命延长。 |
申请公布号 |
CN201539737U |
申请公布日期 |
2010.08.04 |
申请号 |
CN200920205596.3 |
申请日期 |
2009.10.14 |
申请人 |
深圳市瑞丰光电子有限公司 |
发明人 |
肖兆新;胡建华;龚伟斌 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V5/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种LED灯具,包括:LED模组,所述LED模组由基板和设在基板正面的LED芯片构成;与LED模组电连接的驱动电路;与基板背面接触的散热块;设于LED芯片上方并将全部LED芯片罩住的透明罩;设在透明罩内表面的荧光粉层;所述透明罩内填充有封装材料,其特征在于,所述透明罩内表面与所述LED芯片之间的间距为0.5~10cm。 |
地址 |
518108 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区6栋 |