| 发明名称 | 温度补偿电流源及其方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及温度补偿电流源及其方法。在一个实施方式中，温度补偿电流源包括与有源半导体器件串联连接的耗尽型晶体管，所述有源半导体器件调节所述耗尽型晶体管以最小化归因于温度变化的电流的变化。 | ||
| 申请公布号 | CN101795514A | 申请公布日期 | 2010.08.04 |
| 申请号 | CN200910265625.X | 申请日期 | 2009.12.28 |
| 申请人 | 半导体元件工业有限责任公司 | 发明人 | A·萨利;T·基纳;J·W·霍尔 |
| 分类号 | H05B37/02(2006.01)I;G05F1/567(2006.01)I | 主分类号 | H05B37/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 秦晨 |
| 主权项 | 一种温度补偿电流源，包括：第一端子和第二端子；第一耗尽型晶体管，其具有连接到所述第二端子的控制电极、连接到所述第一端子的第一载流电极、和第二载流电极；以及二极管，其具有连接到所述第一耗尽型晶体管的所述第二载流电极的阳极和连接到所述第二端子的阴极。 | ||
| 地址 | 美国亚利桑那 | ||