| 发明名称 | 半导体晶片载体 | ||
| 摘要 | 公开了半导体晶片载体以及用于保护半导体晶片的方法。优选实施例包括具有中心区域和外围区域的载体。优选地，外围区域具有大于中心区域的厚度，以在载体中形成腔。优选将粘合剂放置在腔中，并将半导体晶片放置在粘合剂上。通过凸出的外围区域以及至少部分地填充半导体晶片和载体的外围区域之间的区域的所移位的粘合剂，来保护半导体晶片的边缘。 | ||
| 申请公布号 | CN101794725A | 申请公布日期 | 2010.08.04 |
| 申请号 | CN201010106543.3 | 申请日期 | 2010.01.28 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 黄招胜;陈明发 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 梁永 |
| 主权项 | 一种半导体晶片载体，包括：衬底，具有凸出的外围区域；以及腔，定位在所述衬底的中心区域，所述腔被配置为利用粘合剂连接至所述半导体晶片。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||