热增强的薄半导体封装件

摘要

披露一种半导体芯片封装件。该半导体芯片封装件包括半导体芯片，该半导体芯片具有位于第一半导体芯片顶表面的输入以及位于第二半导体芯片底表面的输出。具有第一引线框表面以及与第一引线框表面相对的第二引线框表面的引线框位于半导体芯片封装件中并联接于第一半导体芯片顶表面。具有第一夹头表面和第二夹头表面的夹头联接于第二半导体芯片底表面。具有外模制材料表面的模制材料覆盖引线框、夹头和半导体芯片的至少一部分。第一引线框表面和第一夹头表面由模制材料露出，而第一引线框表面、第一夹头表面和模制材料的外模制材料表面形成半导体芯片封装件的外表面。

主权项

一种半导体芯片封装件，包括：半导体芯片，所述半导体芯片具有位于第一半导体芯片顶表面的输入以及位于第二半导体芯片底表面的输出；具有第一引线框表面以及与所述第一引线框表面相对的第二引线框表面的引线框，其中所述第二引线框表面联接于第一半导体芯片顶表面；具有第一夹头表面和第二夹头表面的夹头，其中所述第二夹头表面联接于所述第二半导体芯片底表面；以及具有外模制材料表面并覆盖所述引线框、所述夹头和所述半导体芯片的至少一部分的模制材料，其中所述第一引线框表面和所述第一夹头表面通过模制材料露出，并且所述第一引线框表面、所述第一夹头表面和所述模制材料的外模制材料表面形成所述半导体芯片封装件的外表面。