芯片封装体及其形成方法

摘要

本发明公开一种芯片封装体及其形成方法。芯片封装体，其包括具有上表面及下表面的承载基底；位于承载基底上的芯片，具有第一表面及相反的第二表面，其中第二表面面向上表面，且芯片包括第一电极及第二电极；位于承载基底上且电连接至第一电极的第一导电结构；位于承载基底上且电连接至第二电极的第二导电结构；贯穿承载基底的上表面及下表面且位于芯片的外侧而不与芯片重叠的第一穿孔；位于第一穿孔的侧壁上且电连接至第一导电结构的第一导电层；以及位于承载基底上且电连接至第二导电结构的第三导电结构。

主权项

一种芯片封装体，包括：承载基底，包括上表面及相反的下表面；发光芯片，位于该承载基底上，该发光芯片具有第一表面及相反的第二表面，其中该第二表面面向该上表面，且该发光芯片包括第一电极及第二电极；第一导电结构，位于该承载基底上且电连接至该第一电极；第二导电结构，位于该承载基底上且电连接至该第二电极；第一穿孔，包括堆叠式通孔，其贯穿该上表面及该下表面，该第一穿孔位于该发光芯片的外侧；第一导电层，位于该第一穿孔的侧壁上且电连接至该第一导电结构；以及第三导电结构，包括第二穿孔，位于该承载基底上且电连接至该第二导电结构。