发明名称 |
多功能扁平式封装用五引脚框架 |
摘要 |
本实用新型涉及电子半导体元器件的焊接基架,尤其涉及一种多功能扁平式封装用五引脚框架,整个五引脚框架为一次冲压成型,它包括10个单体五引脚框架,各个单体五引脚框架之间双并排排列,并由连接筋相互连接在一起;单体五引脚框架包括第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架,各个引线框架之间平行排列,其中各个引线框架包括一个焊接面和一个引脚,各个焊接面同在一个平面上,各个引脚同在另一个平面上;单体五引脚框架的外围用封装体封装。该多功能扁平式封装用五引脚框架的外型扁平,体积小,安装紧固方便,可用于多种线路结构的排列组合,性能稳定可靠,生产成本低,应用广泛。 |
申请公布号 |
CN201540890U |
申请公布日期 |
2010.08.04 |
申请号 |
CN200920233919.X |
申请日期 |
2009.07.28 |
申请人 |
沈富德 |
发明人 |
沈富德 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
常州市维益专利事务所 32211 |
代理人 |
王凌霄 |
主权项 |
一种多功能扁平式封装用五引脚框架,其特征在于:整个五引脚框架为一次冲压成型,它包括10个单体五引脚框架,各个单体五引脚框架之间双并排排列,并由连接筋(6)相互连接在一起;所述的单体五引脚框架包括第一引线框架(1)、第二引线框架(2)、第三引线框架(3)、第四引线框架(4)和第五引线框架(5),第一引线框架(1)、第二引线框架(2)、第三引线框架(3)、第四引线框架(4)和第五引线框架(5)之间平行排列,其中各个引线框架包括一个焊接面和一个引脚,各个焊接面同在一个平面上,各个引脚同在另一个平面上;所述的单体五引脚框架的外围用封装体封装。 |
地址 |
213024 江苏省常州市钟楼区西林街道富林路15号 |