电路板和构造电路板的方法

摘要

本发明涉及一种电路板及构造电路板的方法。电隔离材料设于电路板一个或多个迹线之上。一个或多个进一步的电导特征呈现在所述电路板上。电导材料层设于所述一个或多个迹线上，通过电隔离材料与所述一个或多个迹线电隔离，并与所述一个或多个进一步的电导特征电连接。电导材料限制了当所述一个或多个迹线传导交流电时所产生的电场和磁场。以此方式限制电场和磁场的分布，与邻近信号迹线的干扰和/或串扰的问题就会减少或消除。

主权项

一种电路板，其特征在于，包括：绝缘材料层，具有对立的第一和第二表面；第一电导特征，位于绝缘材料层第一表面上；第二电导特征，位于绝缘材料层第一表面上；电导迹线，位于绝缘材料层第一表面上的第一和第二电导特征之间；电隔离材料，位于绝缘材料层的第一表面上，覆盖至少一部分电导迹线；以及电导材料，设于电隔离材料上，与第一和第二电导特征电接触。