| 发明名称 | 具有MID电路载体和与其连接的连接接口的电路装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有MID电路载体和连接接口的电路装置，其中，连接接口布置在MID电路载体的表面上。该电路装置此外还包含至少一个电接触对，该电接触对具有至少一个连接接口接触元件和至少一个设置在所述表面上并布置在连接接口接触元件上的MID接触元件。本发明此外还涉及一种接触元件组，其具有至少一个用于与MID电路载体电接触的电接触元件，该电接触元件在MID电路载体的表面上形成、与MID电路载体电连接并且离开该表面延伸。所述至少一个接触元件与MID电路载体的线路元件连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101796690A | 申请公布日期 | 2010.08.04 |
| 申请号 | CN200880105371.9 | 申请日期 | 2008.07.18 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | S·科普夫;H·罗德 |
| 分类号 | H01R12/22(2006.01)I | 主分类号 | H01R12/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 苏娟 |
| 主权项 | 电路装置，其具有MID电路载体(10)和电连接接口(20)，其中，连接接口(20)布置在MID电路载体(10)的表面上，并且该电路装置此外还包含至少一个电接触对(P)，该电接触对具有至少一个连接接口接触元件(50a-c)和至少一个设置在MID电路载体(10)的表面上且与连接接口接触元件(50a-c)相对布置的MID接触元件(60a-c)。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||