| 发明名称 | SIP芯片及其SOC芯片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种SOC芯片，包括芯片功能控制模块和管脚模块，和管脚控制模块，该管脚控制模块连接于芯片功能控制模块和管脚模块之间，用于控制管脚模块的工作模式。本发明还提供一种SIP芯片。本发明解决了现有技术中进行裸芯片对裸芯片的绑定时，由于绑定线交叉导致绑定良率下降的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101794771A | 申请公布日期 | 2010.08.04 |
| 申请号 | CN201010115701.1 | 申请日期 | 2010.02.26 |
| 申请人 | 深圳市硅格半导体有限公司 | 发明人 | 罗挺;吴大畏 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人 | 胡海国 |
| 主权项 | 一种SOC芯片，包括芯片功能控制模块和管脚模块，其特征在于，所述芯片还包括管脚控制模块，所述管脚控制模块连接于芯片功能控制模块和管脚模块之间，用于控制管脚模块的工作模式。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新区南区科苑南路留学生创业大厦2208号 | ||